現在使用的石英晶體,振蕩器,陶瓷諧振器或SAW濾波器等頻率控制元器件,大部分還是采用傳統工藝制造,新型的技術只占一部分,普通的石英晶振足以應付大部分中低端產品的需求.無論是經典的工藝還是新型的技術,都要求做到精準,精密,精確,尤其是影響其頻率和性能的切割方式.目前使用AT切割的生產的,大多數都是無源的晶體,SC切割的一般是用在OCXO晶振身上.
高頻切口(AT,BT和SC切口)通常使用安裝在支架柱上的彈簧或通道安裝在邊緣上.必須仔細考慮坯料的質量以及應用的機械沖擊和振動.如果安裝太硬,空白將更容易破裂.如果安裝件對坯料的質量有太多’給予’,則坯料將撞到支架并斷裂.通常為AT切口的帶狀諧振器已經用于比用于更傳統的高頻晶體的盤小得多的封裝中.因此,制造商已經開發了許多方法來安裝這些基本上矩形的晶體.由于質量較小且尺寸較小,機械沖擊和振動并不像傳統的高頻晶體那樣重要.
低頻切割而不是具有相對穩定的邊緣,具有保持相對靜止的節點.這些節點用于機電連接.根據振動模式,在兩側各有一個或兩個節點.細線連接到這些節點,然后另一端連接到包裝的柱子上.這意味著這些晶體被兩到四根細線懸掛.由于這一點以及這些非常大的晶體的質量,很明顯大多數低頻石英晶體的機械沖擊和振動不能像高頻晶體那樣高.

要包裝晶體,必須考慮以下因素:

1.晶體振動,因此需要振動區域周圍的空氣空間.
2.晶體可能非常脆弱,因此應用和處理時的機械沖擊和振動是非常重要的考慮因素.晶體必須被惰性氣氛包圍.因此,包裝必須是密封的.
多年來,玻璃真空管和金屬封裝專門用于石英晶體諧振器.然而,最便宜的包裝之一是由金屬制成.這些金屬封裝的密封技術可以是電阻焊接,焊接密封或冷焊(壓縮配合).里面的氣氛必須沒有水分.通常使用真空,氮氣或氦氣.隨著條形諧振器的出現,較小的封裝一直是許多公司關注的焦點.最近使用的一些材料是:陶瓷,塑料和玻璃.陶瓷或玻璃可能是一個很好的選擇,因為密封是可靠和密封的.迄今為止,塑料不是密封的,并且需要將晶體密封在塑料內部的二級包裝中.
陶瓷諧振器是浸漬環氧樹脂或塑料密封劑,類似于常用的電容器.
SAW通常包裝在耐焊接金屬封裝中.
用于晶體標準包裝的兩種來源是EIA(電子工業協會)RS-417和MIL-STD-683.一些常見的軍用型包裝是用于高頻AT切割晶振的HC-49/U,HC-25/U,HC-45/U或HC-18/U,以及HC-6/U,HC-33/U,HC-13/U或HC-32/U用于低頻晶體.EIARS-192A可用作真空管類型標準封裝尺寸的參考.EIA也是可用于水晶行業的標準包裝和注冊包裝的良好來源.必須盡可能使用通用軟件包,以防止由于不可用的軟件包而消除非常好的資源,從而幫助開發多個資源.
應用
多年來,電子工業一直使用圓柱晶振和49S封裝(即,印刷電路板上帶有引線或插座的封裝和封裝上的引腳).線引線選項仍然是最常用的封裝類型.雖然頻率控制行業落后于電子行業的其他部分,但許多制造商已開發出表面貼裝封裝.這些封裝主要與AT條形諧振器一起使用.要考慮的一些因素如下:
通孔:
通常,組裝到印刷電路板是手工操作.
1.切割引線時必須小心,以防止損壞內部的晶體.
2.焊接操作必須限制熱量,以防止內部任何焊料回流.
表面貼裝:
1.包裝標準尚未確定.
2.SMD晶振工藝通常使部件本身更熱,從而加速老化.
3.修理通常比較困難,可能需要特殊設備.
4.在設定標準包裝并增加使用量之前,成本會更高.一個重要因素可能是選擇適合已經為其他組件建立的制造流程的包裝.必須考慮上面列出的許多這些因素,以防止晶振在該過程結束時產量低下.

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