晶振它有分陶瓷和金屬面封裝，這個相信大家都很清楚了，有分金屬和陶瓷面封裝的晶振一般只有貼片晶振，叫陶瓷貼片晶振，石英貼片晶振，一般金屬貼片晶振用的會比較多。封裝用陶瓷或金屬外殼指對電子元器件進行封裝使用的陶瓷、金屬外殼，而保護里面的電子元器件。由于陶瓷具有優良的綜合特性 ,被廣泛用于高可靠性微電子封裝. 陶瓷封裝由于它的卓越性能，在航空航天、軍事及許多大型計算機方面都有廣泛的應用。

隨著電子產品各方面性能要求的不斷提高,陶瓷封裝外殼在高可靠、大功率電子器件中有了很廣泛的應用, 芯片需要封裝外殼在確保機械保護和密封可靠以外,有很好的與外界的導電、導熱能力。這就要求陶瓷要能夠和不同的金屬很好的封接, 其中金屬化工藝是關鍵的一道工藝過程。金屬化是指在陶瓷上燒結或沉積一層金屬, 以便陶瓷和金屬能高質量的封接在一起。金屬化的好壞直接影響到封裝的氣密性和強度。汽車電子領域使用的陶瓷封裝明顯增大。沿海發達地區。沿海發達地區經濟，能給企業提供好的融資環境。由于陶瓷封裝行業的研發和生產具有較高的技術壁壘，實用產品價格相對比較高，在產品的消費群體上，適合中高收入人群。沿海發達地區經濟，消費群體人均收入相對也比較高。

我國金屬、陶瓷封裝產業發生了很大變化。集成電路快速封裝市場已逐步形成，這與我國集成電路設計開發力度的增大和新的圓片工藝線的增加有關，由于國內技術、市場、人才和成本較國外有顯著的優勢，直接導致國外的金屬外殼生產線開始向國內轉移。表面安裝型的聲表面濾波器、晶振器件用陶瓷或金屬外殼大量由外商獨資企業在國內生產，并已形成了每年近50億只的產能。汽車電子領域使用的陶瓷封裝明顯增大，進步較明顯。而我國汽車處于復蘇發展階段，陶瓷封裝使用增大將更明顯。金屬、陶瓷封裝產業鏈也在不斷完善，產業規模也在逐漸壯大，其中技術力量相對強的企業增幅比較明顯，但還沒有產業領頭羊的企業出現，也沒有形成明顯的規模優勢。原小型金屬外殼的價格優勢逐漸被薄型化、微型化、輕量化要求所沖淡，從而一定程度上抑制了金屬外殼的增長。

現所有外殼產能分別為：集成電路用外殼200萬只左右；聲表、晶振、霍耳等分立器件用外殼6200萬套左右，總體數量較上年增長15%；其他類型外殼(包括模塊用外殼、繼電器用外殼和加速度計等各類傳感器外殼)達到近900萬套；表面安裝型金屬外殼在數量上增長顯著，插裝型外殼較往年下降明顯。由于表面安裝型陶瓷外殼成本的下降，表面安裝型陶瓷外殼將逐漸取代金屬外殼。

金屬、陶瓷封裝產業鏈也在不斷完善，產業規模也在逐漸壯大，其中技術力量相對強的企業增幅比較明顯，但還沒有產業領頭羊的企業出現，也沒有形成明顯的規模優勢。原小型金屬外殼的價格優勢逐漸被薄型化、微型化、輕量化要求所沖淡，從而一定程度上抑制了金屬外殼的增長，但高功率、大電流器件所使用的金屬外殼的出口量有了明顯的增長。

在聲表、晶振、霍耳器件等領域，陶瓷晶振和石英晶振外殼基本由國內的外資企業所生產，產量將達到50億只/年。壓力傳感器、加速度傳感器等外殼，國內需求在800萬只左右，其中80%左右依靠進口。以光電通信為主的模塊用外殼的市場在將達到約1.2億元，其中40%依靠進口。

隨著國內集成電路設計企業研發投入的不斷增大，以滿足快速封裝測試、圓片工藝可靠性評價和高可靠性封裝為主的多引線陶瓷外殼，其需求數量將增加30%以上。

外資企業在外殼制造以及封裝工藝上的投資均在加強，金屬、陶瓷外殼以及封裝工藝還會向國內轉移，由于技術和規模等多方面的壓力，國內從事陶瓷金屬外殼生產和封裝的企業數量可能會減少，而經濟總規模卻在不斷擴大，預計總的增長不會低于12%。

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